د انټیل د پاور الوستانه ټیکنالوژۍ ټیکنالوژي په دودیز CHIP د بریښنا رسولو میتودونو کې لوی نوښت دی او تمه کیږي چې د 2024 کال د پروسې نوډ کې د MORRE د قانون یوه مهمه دوام باندې لوی تولید شي. دا ټیکنالوژي د مورور قانون یوه مهمه دوام لري.د دې پراختیا د ریبونفیت څخه په خپلواکه توګه ترسره کیږي ترڅو ډاډ ترلاسه کړي چې بریښناIA د Intel 20A او 18a پروسې د چپ تولید کې په مؤثره توګه کارول کیدی شي.په داخلي ازموینه نوډ نوډونو کې د بریښنا روزنې او د پراخه ازموینې له لارې او INTLE د چپ موثریت وده کې د پام وړ رول تایید کړی دی.د واحد کارولو کچه٪٪ لوړه کوي، او دا کولی شي د لیږد کونکي تخریب ټیکنالوژۍ ته پام وکړي او د CHIP ډیزاین شرکتونه خپل محصولات لوړوي.د اجرایوي او انرژۍ موثریت.
ITL پدې باور دی چې د پاور ویلیک ټیکنالوژي له فیفټ وروسته یو بل ګام دی.پداسې حال کې چې رببفیټ ممکن د ګافو ټیکنالوژۍ سیالي کولو، د بریښنا "د رهبر په وړاندې مطلق ګټې نه وي.صنعت د TSMC تمه نه کوي چې د 2026 یا 2027. ځواکوايي، د لوړو زده کړو لیږدونکي، د لوړو زده کړو لیږدونکي، د CHIP ټیکنالوژۍ نوښت په بدل کې وي.
د یادونې وړ ده چې د ITL 20 او 18A پروسس نوډونه به نه یوازې د انټرل د خپلو محصولاتو پرمختګ ته خدمت وکړي، مګر د CHIP د محصولاتو او ITL د معاینې په ټوله برخه اغیزه به ولري.دا د انټي آر رسمي رارسیدل د انګستروم دور د چپ ټیکنالوژۍ نوی فصل خلاصوي.
د باکایډ بریښنا رسونې شبکه (BS-PDN) لکه د انیسپیا د اصلي ټیکنالوژیو په توګه، د غوره پروسې نوډونو پراختیا ته وده ورکولو لپاره په خاموشۍ سره راپورته شوې.د چپ تولید لومړني مرحلې څخه، د بریښنایی تحویل شبکې جوړول دقیق کنټرول ته اړتیا لري، د دې څخه د لیږد ښکته پرت په پورتنۍ پرت کې د بریښنا رسولو ته د تخصیص لاندې پرت څخه پیل کوي.دا پروسه د لوړ دقیق تجهیزاتو ملاتړ ته اړتیا لري لکه EUV او ډیری څرګند ټیکنالوژي.دا دا پیچلي او دقیقه جوړول ګران او پیچلې پروسه جوړوي، خو دا د چپ اداکارۍ او موثریت ښه کولو کلي هم دی.
پدې اساس، د ډیری فلزي پرتونو جوړولو له لارې، بریښنایی توکي د لیږدونکو ترمینځ مؤثره لیږدول کیدی شي ترڅو اړین بریښنا او د چپ مختلف برخو ته اشاره وکړي.انټیل د پیزا جوړولو پروسه خوښوي، او پداسې حال کې چې ممکن صناطره یو څه ساده کړي، استعار په کلکه د چپ د جوړولو پیچلتیا ګ is ل کیږي.د ټیکنالوژۍ پرمختګ، عصري لوړ فعالیت پروسیژرونه اکثرا د 10 څخه تر 20 فلزي پرتونه لري، چې چپ اکثرا د چپ او ټکنالوجرونو په پای کې ديپه سر کې دي..د دې فلیپ - چپ ډیزاین ګټه دا ده چې چپ ډک او یخ کول اسانه دي، مګر دا ډیری ننګونې د مخ پای ته بریښنا رسولو ته هم اسانه دي.
د پاورونو ځواکونو د دې ننګونو په نښه کولو لپاره معرفي شو.د CHIP شاته د بریښنا رسولو شبکې د سیګنال او بریښنا لیږد شبکې په جلا کولو سره، د CHIP فعالیت ساده کوي او دا امکان لري چې د چپ فعالیت ته وده ورکړي.د دې لابراتوار د بریښنا رسولو مستقیم ګټه دا ده چې دا نه یوازې د فلپ مزاج ډیزاین اصول، بلکه د IRP د لیږد اسانتیاوې وده کوي، مداخله له لاسه ورکوي، او پدې توګه د معلوماتو ستونزه د نوي باکليیک ستونزه حل کوي چې د یوې لسیزې لپاره صنعت حرکت کړی.
البته، د بریښنا ایکیا ټیکنالوژۍ پلي کول هم خپلې ننګونې سره مخ دي.څنګه چې د لیږدونکي پرت په پای کې د چپ په مینځ کې موقعیت لري، نو د ډیپ ډیبیګینګ وسیلې نشي کولی په مستقیم ډول د ازموینې لپاره د لیږدونکي پرت لاسرسی ومومي.اوس د ټانکټر پرت او د تودوخې د تخریب پرت ترمنځ د سیګنال لاینونو شاوخوا 15 پوړونه شتون لري.دا ننګونه، پداسې حال کې چې د تمرین کولو پرمهال، د باور وړ نه وي.OTL په بریالیتوب سره د ځینې کنټرول نیمګړتیاو ډیزاین کولو سره د دې د بندیز کولو موثریت تایید کړ او د خپل بریښنا د ډیبیا ډنډینګ وسیله کاروي.په ورته وخت کې، د CHIP شاته د بریښنا طبقې جوړولو ټیکنالوژي هم بې ساري ده.دا د تولید پروسې پیچلتیا او د خطا امکان ډیروي.په هرصورت، انټل د کیریر وازر او د TSV ټیکنالوژۍ په کارولو سره د تولید پروسې ثبات او اعتبار ته وده ورکړې..
په نهایت کې، Intel د ازموینې چپ کوډ له لارې د ازموینې چپ کوډ له لارې د ازموینې چپ کوډ له لارې تایید کړ.که څه هم بریښنايي د تخنیکي پلي کولو خطرونه لري، د ATV ټیکنالوژۍ سره په یوځای کیدو سره، د پلاټ پلیټ لیټر کمول، پداسې حال کې چې د فلکيف کیفیت ډیروي، پداسې حال کې چې دا د تودوخې ښه تخریب کمويځانګړتیاوې.د ازموینې پایلې دا لړۍ نه یوازې د بریښنا ټیکنالوژۍ امکانات ثابت ندي، مګر د راتلونکي چپ ټیکنالوژۍ پرمختګ کې د خپل لوی ظرفیت څرګندوي.