Teknoloji PowerVIA Intel a se yon gwo inovasyon nan metòd tradisyonèl ekipman pou pouvwa chip ak espere yo dwe mas-pwodwi sou ne la Intel 20A pwosesis nan pwemye mwatye nan 2024. Teknoloji sa a se konsidere kòm yon kontinyasyon enpòtan nan lwa Moore la.Se pwosesis devlopman li te pote soti poukont li soti nan Ribbonfet tranzistò asire ke Powervia ka efektivman itilize nan Intel 20A ak 18A pwosesis pwodiksyon chip.Atravè tès vaste ak debogaj nan Powervia sou nœuds tès entèn yo, Intel te konfime wòl enpòtan li yo nan amelyore efikasite chip.Pousantaj itilizasyon inite a depase 90%, epi li ka siyifikativman ankouraje teknoloji tranzistò kontraksyon ak ede konpayi konsepsyon chip amelyore pwodwi yo.pèfòmans ak efikasite enèji.
Intel kwè ke teknoloji Powervia se yon lòt etap enpòtan apre FinFET.Pandan ke ribbonfet ka pa gen yon avantaj absoli sou konpetisyon teknoloji Gaafet, plon Powervia a se klè.The industry does not expect TSMC to deploy similar technology before N2P nodes in late 2026 or early 2027. PowerVia is juxtaposed with Intel's past technological innovations such as strained silicon, high-K metal gates and FinFET transistors, reflecting Intel's continued leadership in chip technology innovation.
Li se vo mansyone ke lansman de 20A Intel a ak nœuds pwosesis 18A pa pral sèlman sèvi avansman nan pwodwi pwòp Intel a, men yo pral tou gen yon enpak pwofon sou endistri a chip tout antye ak sèvis fondri Intel la.Sa a make arive ofisyèl Intel nan epòk la Angstrom ak louvri yon nouvo chapit nan teknoloji chip.
Rezo Pwovizyon pou Power (BS-PDN), kòm youn nan teknoloji debaz yo nan PowerVIA, te tou dousman parèt nan endistri a manifakti chip menm jan ak teknoloji EUV, epi li se konsidere kòm baz la pou kontinye ankouraje devlopman nan nœuds pwosesis sibtilite.Soti nan premye etap yo pi bonè nan manifakti chip, konstriksyon an nan rezo a livrezon pouvwa mande pou kontwòl egzak, kòmanse nan grave kouch anba a nan tranzistò a ekipman pou pouvwa a sou kouch nan tèt.Pwosesis sa a mande pou sipò nan zouti-wo presizyon tankou EUV ak teknoloji ekspoze miltip.Li se konstriksyon sa a konplèks ak egzak ki fè chip manifakti yon pwosesis chè ak konplike, men li se tou kle nan amelyore pèfòmans chip ak efikasite.
Sou baz sa a, atravè konstriksyon an nan kouch metal miltip, elektwon yo ka efektivman transmèt ant tranzistò bay pouvwa yo mande yo ak siyal nan divès pati nan chip la.Intel konpare pwosesis la fè pitza, epi pandan ke li ka son yon ti jan senplist, metafò a klè pentire konpleksite nan manifakti chip.Kòm pwogrè teknoloji, modèn processeurs pèfòmans-wo souvan gen ladan kòm anpil 10 a 20 kouch metal, ak yon fwa yo chip a manifaktire, se chip a souvan ranvèrse sou pou ke pouvwa a ak interfaces done yo sou anba a nan chip a ak tranzistò yoyo sou tèt..Avantaj sa a konsepsyon baskile-chip se ke li se pi fasil debug ak fre chip a, men li tou pote anpil defi nan ekipman pou la pouvwa devan-fen.
Powervia te prezante pou adrese defi sa yo.Pa separe siyal la ak rezo transmisyon pouvwa ak bati rezo a ekipman pou pouvwa sou do a nan chip a, Powervia anpil senplifye estrikti a nan chip a ak fè li posib amelyore pèfòmans chip.Benefis dirèk nan metòd sa a ekipman pou pouvwa dèyè se ke li pa sèlman detan règleman yo konsepsyon nan kouch nan metal ak amelyore degre nan libète konsepsyon, men tou ralanti efè a IR Tonbe, amelyore efikasite nan transmisyon pouvwa nan chip la, elimine entèferans, e konsa rezoud pwoblèm lan nan done pwoblèm nan konstriksyon interconnexion ki te gwo malè tonbe sou endistri a pou yon dekad.
Natirèlman, aplikasyon an nan teknoloji Powervia tou fè fas a defi pwòp li yo.Depi se kouch nan tranzistò ki sitiye apeprè nan mitan an nan chip a olye ke nan fen a, zouti tradisyonèl debogaj pa ka dirèkteman jwenn aksè nan kouch nan tranzistò pou fè tès la.Koulye a, gen apeprè 15 kouch liy siyal ant kouch nan tranzistò ak kouch nan dissipation chalè.Defi sa a, pandan y ap redoutable, se pa enfranchisabl.Intel avèk siksè verifye efikasite nan pwosesis sa yo debogaj pa konsepsyon kèk domaj kontwole ak lè l sèvi avèk pwòp li yo Powervia zouti debogaj.An menm tan an, teknoloji a yo bati kouch nan pouvwa sou do a nan chip la tou se san parèy.Li ogmante konpleksite nan pwosesis manifakti a ak posibilite pou erè.Sepandan, Intel te efektivman amelyore estabilite a ak disponiblite nan pwosesis la manifakti lè l sèvi avèk gato konpayi asirans ak teknoloji TSV..
Finalman, Intel konfime siksè nan teknoloji Powervia nan yon tès chip kòd-yo te rele "Blue Sky Creek."Malgre ke Powervia gen pi wo risk aplikasyon teknik, pa konbine li ak pwosesis la Intel 4 ak swe teknoloji EUV, Intel te demontre avantaj ki genyen nan siyifikatif nan PowerVIA nan amelyore itilizasyon inite, diminye vòltaj platfòm, ak ogmante efikasite frekans, pandan y ap tou demontre dissipation bon chalè li yokarakteristik.Seri sa a nan rezilta tès pa sèlman pwouve posibilite a nan teknoloji PowerVIA, men tou, demontre gwo potansyèl li yo nan avans nan lavni teknoloji chip.