D'Intel's Powervia Technologie ass eng wichteg Innovatioun an der traditioneller Chipkraaftmethoden a gëtt erwaart datt d'Intel am Intole-Prozess vun der Moderie ass als eng wichteg Rendez-vous.Seng Entwécklung Prozess gëtt onofgesinn vu Barbon iwwergräiken an engem Muecht ze benotze kann fir den ISL-Prozess matal benotzt ginn.Duerch d'Verbriechend Testen an Debrizzungen vun Kraaftwierk vun den Ënnerstännegen, Zoustand huet d'Inlo seng bedeitende Fäegkeeten bestätegt.Eenheet vun der Eenheetsratiounsratik méi wéi 90% méi wéi 90% méi däitlech Iwwersetzungsdrock Technenzragungsdechnologie kënnen an Hëllef fir hir Produkter verbesseren.Leeschtung an Energieeffizienz.
Intel gleeft datt Powervia Technologie en anere Meilesteen nom Finfet ass.Während de Ribbonefet huet keen absolute Virdeel iwwer konkurréiere Gaaadetechnies, Powervia Leed ass kloer.D'Industrie erwaart sech net den Tsmc fir eng ähnlech Technologie ze reflektéieren virum N2P Leedung an der Chipver Technologie InnovatiounAn.
Et ass nët ären ze respektéieren datt de Start vun der Ints vun der Intel vun der Intel Washs Wedmëttel net nëmmen duerch d'Exher vun der Fielter Quantitéiten iwwer d'ganz formulär Impakt an d'IntelDës Mangel Iel vum ugmaterat Beriewerspëtzung vun der Angstrofor Eora a mécht en Neien Kapitel an der Chip-Technologie mécht.
Réckkierper Power Support Netzwierk (BS-PDN), als ee vun den Kär Technologien vu Strolinne bedeckter an de Pilovingindustrie-, a gëtt weider fir weider d'Entwécklung vun der Entwécklung vu méi faalen ProzessVun de verdiegene Liewesdeeler vum Chip Erhuele ass de Bau vum Stroum Liwwernuppnetzerdnelnungsnahm fir präzis Kontroll, déi vun der Eschicht vum Transister un d'Energieversuergung ufänkt.Dëse Prozess erfuerdert d'Ënnerstëtzung vun den Héichpartisiounsstudelen wéi NewV a multiple Belaaschtungs Technologie.Ind ass effitee dat effizin a Grëff vun iwwerhuelen, déi de Pilieur en Handschoul enthale gëtt, awer huet et och de Schlëssel vun Cipizagement an Effizienz a méizehuelen.
An der Améierung kann duerch de Bau vu multaler Layer,, ze respektéieren, weider tëscht Transder ze ginn, fir déi néideg Partner vum Chip ze bidden.Intel verléift de Prozess fir Pizza ze maachen, an wann et e bësse simplistiker kann kléngt, déi Metaphor lieweg déi d'Komplimitéit vun der CHIP Fabrikatioun vun der Chipfabrikatioun.O8depitréiere Videoenumum-Instictnnenerveren enthalen dacks esou wéi 10 op 20 mistoriichten, an d'Chipstacs ass dacks gestéiert, de Chip am Kappsinn uewen.An.De Virdeel vun dësem Flip-Chip Design ass datt et méi einfach ka den Chip ze debelen ass, awer datt et och vill Erausfuerderunge bei der Fronde Kraaftuert bréngt.
Mälvia gouf geännert fir dës Erausfuerderungen z'reagéieren.Andeems Dir d'Signal an d'Muecht Transmissioun Netzwierker trennt an de Power Supply Netzwierk op der Récksäit vum Chipvia bauen, magerlech vereinfacht d'Struktur vum Chip.Dir hutt een direkt ugement vun dëser Réck vun Posps-Medikatulaire 'steint op datt se net nëmmen den Artikelregele vun de Metallschichtfirter entsprécht, awer och d'Poips-Réckschlag vum Chip?, dann senséiert awer de Problem vun den Interonatiounen um Internets mat engem Sbezuelen seng Industder fir eng Joer ugeho.
D'Ëmsetzung vun der Ersinn vu Kraaft, fennt och seng Erausfuerderungen.Zënter dem Transistrater Schicht ass ongeféier an der Mëtt vum Chip anstatt um Enn, traditionell Debarging Tools kënnen d'Transistorschicht fir Tester fir Tester fir Tester ze testen.Elo sinn et ongeféier 15 Schichten vun Signallinnen tëscht den Transistrater an der Higinschicht.Dës Erausfuerderung, wärend der Spëtzt, ass net insektioun.Intel erfollegräich verifizéiert d'Effektivitéit vun dësen Debugging Prozesser andeems Dir e puer Kontrollmänkbelen an Ärem eegene Powervia debugging Tool benotzt.Zur selwechter Zäit, d'Technologie fir d'Power Layer op der Réck vum Chip ze bauen ass och onpräzend.Et erhéicht d'Komplexitéit vum Fabrikatiounsprozess an d'Méiglechkeet vu Feeler.Wéi och ëmmer Intel huet effektiv verbessert d'Stabilitéit an Zouverlässegkeet vum Fabrikatiounsprozess andeems Dir Carrière ATV Technologie benotzt.An.
Schlussendlech ass den Intel den Erfolleg vun der Powervia Technologie duerch en Test Chip Code "bloen Himmel Creek."Och d'Schwieregkeet huet méi effizient Veraarbechtungsprämpfung reduzéiert, an Erkannt Effizienz, wärend se och ëmmer seng gutt Hëtzt Düsten, dat bedeitende Virdeeler huetCharakteristiken.Och den Tester Resultater net goft als eng Filibikibilitéit vun der Muechtvia Technologie, awer och nach seng enorm Potenzialsätz.